論壇大會:技術•市場•趨勢——LED第二季的全球化格局
時間：2014年6月9日下午
地點：中國進出口商品交易會展館 - B 區(qū)8號會議室(北廳)
同傳：全場同聲傳譯（英/中）
主持人：Philips Lumileds 亞太市場總監(jiān) 周學軍 先生
主持人：臺灣光電半導體產業(yè)協(xié)會 名譽理事長 李秉杰 博士
| 時間 | 演講主題 | 主講人 |
|---|---|---|
| 13:30 – 13:35 | 開幕致詞 | |
| 13:35 – 13:40 | 歡迎致詞 |
胡忠順 總經理 |
| 演講環(huán)節(jié)： | ||
| 13:40 – 14:10 | LED技術最新進展 |
LED黃光發(fā)明人 Dr. George Craford |
|
14:10 – 14:30 |
LED新興市場趨勢與技術發(fā)展 [擬] |
TCLA|The Connected Lighting Alliance [待定] |
| 14:30 – 14:50 | 符合照明需求的LED模組 |
ITRI|臺灣工業(yè)技術研究院 |
| 14:50 – 15:10 | 光之本色 |
齊曉明 CTO |
| 15:10 – 15:30 | 高密度級LED技術突破 |
邵嘉平 博士 技術總監(jiān)|中國區(qū)營業(yè)總經理 |
| 15:30 – 15:40 | 休息時間(Networking Break) | |
| 演講環(huán)節(jié)： | ||
| 15:40 – 15:50 | 主持人致詞 | |
| 15:50 – 16:10 |
Globalization of LED industry: Technology, Market and Trend |
GLA|Global Lighting Association Mr.Jürgen Sturm Secretary General |
| 16:10 – 16:30 | 全球市場的潛力與產品訴求 [擬] |
臺灣LED產業(yè)之父 石修 博士 |
| 16:30 – 16:50 | “無封裝”技術未來的市場發(fā)展 [擬] |
[待定] |
| 16:50 – 17:10 | [待定] | |
| 17:10 – 17:30 | [待定] |
[待定] |
| 討論主題：合縱連橫 全球大視野 | ||
| 17:30– 18:00 |
關鍵詞： 電商、O2O、整并潮、倒閉潮、IPO重啟、專利戰(zhàn)、價格戰(zhàn)、渠道戰(zhàn)； | |
技術峰會 1 芯片、封裝技術與模塊化
時間：2014年6月10日上午
地點：中國進出口商品交易會展館 - B 區(qū)8號會議室(北廳)
主持人：佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發(fā)中心 李世瑋 教授
| 時間 | 議題 | 主講人 |
|---|---|---|
| 09:30 – 09:35 | 開幕致詞 | |
| 演講環(huán)節(jié)： | ||
| 9:35 - 9:55 | 基于摻鋁氧化鋅透明電極的藍光LED芯片量產技術的最新進展 | 中山大學佛山研究院 王鋼 教授 |
| 9:55 - 10:15 | 創(chuàng)新性光源-InGaN基LED芯片技術研究與展望 |
華燦光電股份有限公司 |
| 10:15 - 10:35 |
手機閃光燈的發(fā)展趨勢 |
晶能光電(江西)有限公司 |
| 10:35 - 10:55 | 新的產業(yè)發(fā)展形勢下 構建LED產品的新優(yōu)勢 |
高基偉 技術總監(jiān) |
| 10.55- 11.05 | 休息時間(Networking Break) | |
| 11:05 - 11:25 | 先進LED照明組件與應用技術發(fā)展 |
黃道恒 處長|照明成品事業(yè)處 |
| 11:25 - 11:45 | LED封裝技術之EMC封裝技術 [擬] |
謝明勛 研發(fā)長|研發(fā)中心 |
| 11:45-12:05 | LED模組與互換性點亮照明行業(yè) [擬] |
Zhaga|扎嘎聯盟 扎嘎聯盟秘書長 |
| 專題討論環(huán)節(jié)： | ||
| 12:05 - 12:30 |
關鍵詞： 無封裝芯片、硅襯底、PSS、垂直芯片、設備國產化、同質化襯底、MOCVD、陶瓷封裝、無熒光粉、光引擎、晶圓級封裝、倒裝、COB； | |
技術峰會 2 新材料技術與設備技術
時間：2014年6月10日上午
地點：中國進出口商品交易會展館 - B 區(qū)8號會議室(南廳)
主持人：中國科學院蘇州納米所 梁秉文 博士
| 時間 | 議題 | 主講人 |
|---|---|---|
| 9:30 - 9:35 | 開幕致詞 | |
| 9:35 - 9:55 |
努力做出更接近太陽光的光譜 |
王海波 高工|電光源材料研究所長 |
| 9:55 - 10:15 | 探討優(yōu)秀光品質之LED熒光粉技術方案 |
Merck KGaA|德國默克公司 葉家和 全球戰(zhàn)略營銷經理 |
| 10:15 - 10:35 | 最大程度提高LED封裝效率的材料解決方案 |
Dow Corning|道康寧(中國)投資有限公司 丸山和則 LED照明全球事業(yè)總監(jiān) |
| 10:35 - 10:45 | 休息時間(Networking Break) | |
| 10:45 - 11:05 | [待定] |
魯路 副總工程師 |
| 11:05 - 11:25 | 中國LED封裝設備革新關鍵問題[擬] |
[待定] |
| 11:25 - 11:45 | 封裝技術的革新與封裝設備的提升 [擬] |
[待定] |
| 專題討論環(huán)節(jié)： | ||
| 11:45 - 12:30 |
關鍵字： 石墨烯、OLED、EMC、遠程熒光粉、MOCVD、MO源、陶瓷基板； | |
技術峰會 3 LED應用新技術與可靠性
時間：2014年6月10日下午
地點：中國進出口商品交易會展館 - B 區(qū)8號會議室(北廳)
主持人：香港應用科技研究院有限公司 鐘沛璟 先生
| 時間 | 議題 | 主講人 |
|---|---|---|
| 13:30 - 13:35 | 開幕致詞 | |
| 演講環(huán)節(jié)： | ||
| 13:35 - 13:55 | 全面剖析LED健康照明應用 [擬] |
徐志剛 教授 |
| 13:55 - 14:15 | 創(chuàng)新塑料在LED照明行業(yè)的應用 |
沙伯基礎創(chuàng)新塑料企業(yè)管理(上海)有限公司 潘勝平 高級業(yè)務拓展經理 |
| 14:15 - 14:35 | 電腦散熱技術如何成功延伸到LED照明行業(yè) |
文孔良 工程總監(jiān) |
| 14:35 - 14:55 | 道康寧有機硅彈性體粉末在LED光擴散材料中的應用 | Dow Corning|道康寧(中國)投資有限公司
石鎮(zhèn)坤 產品應用與技術服務專員 道康寧中國塑料及復合材料部門 |
| 14:55 - 15:05 | 休息時間(Networking Break) | |
| 15:05 - 15:25 | 小功率LED照明光源的系統(tǒng)解決方案 |
楊傳行 研發(fā)總監(jiān) |
| 15:25 - 15:45 | 基于不同室內應用場景要求的LED照明技術探討 |
宋剛 博士|研發(fā)總部副總裁 |
| 15:45 - 16:05 | [待定] |
簡玉蒼 總經理 |
| 16:05 - 16:25 | [待定] |
傅軼 博士|董事長 |
|
專題討論環(huán)節(jié) | ||
| 16:25 - 17:00 |
關鍵字： 光引擎、石墨烯、可靠性、熱管散熱、二次光學、模塊化； | |
技術峰會 4 LED驅動與控制智能化技術
時間：2014年6月10日下午
地點：中國進出口商品交易會展館 - B 區(qū)8號會議室(南廳)
主持人：臺灣科技大學電機研究所 蕭弘清 教授
| 時間 | 議題 | 主講人 |
|---|---|---|
| 13:30 - 13:35 | 開幕致詞 | |
| 演講環(huán)節(jié)： | ||
| 13:35 - 13:55 | 面向家庭的全球智能照明新標準[擬] |
黃家瑞 ZigBee亞太區(qū)首席代表 |
| 13:55 - 14:15 | [待定] |
Ulrich vom Bauer |
| 14:15 - 14:35 | 大功率戶外照明驅動電源使用固態(tài)電容器方案 |
羅偉 技術中心主任 |
| 14:35 - 14:55 | LED智能照明驅動新思維 |
陳俊吉 照明產品總監(jiān) |
| 14:55 - 15:05 | 休息時間(Networking Break) | |
| 15:05 - 15:25 | LED智能照明尖端解決方案—無線控制與傳感技術的融合 |
唐皓 產品市場部經理 |
| 15:25 - 15:45 | LED智能照明與健康 |
吳晞敏 副總經理 |
| 15:45 - 16:05 | 使用藍牙技術的智能照明解決方案 |
吳宏昌 SSL產品市場總監(jiān) |
| 16:05 - 16:25 | 創(chuàng)新的LED驅動技術加速LED照明市場的普及應用 |
Lance Zheng 技術營銷總監(jiān) |
| 專題討論環(huán)節(jié) | ||
| 16:25 - 17:00 |
關鍵字： 輕薄化、去電源化、數字化、電解電容、固態(tài)電容、頻閃、調光、無線調光、云計算、物聯網、傳感、數字控制、通信； | |
